Le démontage de l’iPhone 7 nous révèle plus d’informations !

En juin dernier, certains rapports ont mentionné qu’Intel a reçu des commandes de la part d’Apple pour les puces de modem qui seraient utilisées pour plusieurs connectivités sans-fil et qui seraient intégrées aux variantes d’AT&T, ainsi que dans certaines autres versions du nouvel iPhone 7. En fait, l’équipe de Chipworks a démonté l’iPhone 7 et ne s’est pas contentée de séparer les composants les uns des autres. En effet, ce démontage va même plus loin en nous révélant les puces spécifiques qui ont été utilisées à bord du modèle d’iPhone A1778 que ladite équipe avait en main. Ce modèle est utilisé chez AT&T ou chez T-Mobile, ainsi que sur d’autres réseaux GSM. Nous ne sommes pas sûrs pour l’instant mais il est fort probable que les variantes CDMA qui sont connectées à Sprint ou à Verizon gardent Qualcomm pour leurs modems. Aussi, une plateforme de cellule mobile entière a été trouvée à l’intérieur de l’iPhone 7 et ceci inclut un modem (avec le numéro de modèle XMM7360), des émetteurs récepteurs RF, en plus d’un circuit de gestion d’alimentation intégré.

Si vous souhaitez en savoir plus sur ces puces et sur leurs descriptions, vous pouvez cliquer sur le lien source. Chipworks ajoute qu’elle aura une unité Verizon et qu’elle nous confirmera si oui ou non la variante CDMA utilise elle aussi ces puces Intel.